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**涂层钢板的生产工艺流程
**涂层钢板的生产工艺流程与生产设备一样，取决于工厂目标产品的类型。所以每个工厂的工艺流程都可能有自己的特点，但工艺流程还有着相似点目**般习惯用**涂层钢板生产过程中涂敷或烘烤固化的次数来表示**涂层钢板生产工艺的形式。如：一涂一烘、二涂二烘、三涂三烘、四涂四烘。目前**涂层钢板的二涂二烘型生产工艺占绝大多数，近期三涂三烘型出现不少，一涂一烘型的已被淘汰，四涂四烘型的也较为个别。以冷轧板作基板的生产工艺流程是(流程图见图5-10)开卷一剪切一压毛刺一缝合(一或焊接)-预清洗一张力辊一入套-.洗一脱脂处理一清洗(一表面调整)一磷化处理一清洗一钝化处理一吹干一涂科涂敷-烘烤固化一空气冷却一水冷一烘干一二次涂料涂敷-二次烘烤固化-空气冷却--(一复层一-压花一印花一)-水冷一吹干-(一拉伸矫直)张力辊-出g活套一张力辊一涂蜡(或覆膜)卷取。生产产品时采用三涂三烘工艺：开卷一剪切一压毛刺一缝合(一或焊接)-预处理--张力辊一入套一刷洗一脱脂处理一清洗(一表面调整)一磷化处理--清洗-钝化处理一-烘干一涂料涂敷-烘烤固化+空气冷却-水冷-烘干-二次涂料涂敷--二次烘烤固化一空气冷却一水冷一烘于-三次涂敷-三次烘烤-空气冷却(一复层、压花、印花)-水冷一吹干(一拉伸娇直)-张力辊-出套-张力辊一涂蜡(或覆膜)-卷取。

**涂层钢板的腐蚀过程
**涂层钢板的腐蚀与基板的腐蚀不同。由于**涂层钢板与腐蚀环境之间有一惰性膜层，使基板受到保护，在涂层未被破坏以前，腐蚀速率要比基板慢得多，在腐蚀形态上也有自身的特点。**涂层将钢材与外界腐蚀环境隔离起来，但**涂层往往存在微小针孔，外界的水分、蒸汽、氧及各种离子均能通过针孔参透到钢基与涂层间的界面上，并形成局部电池，发生膜下腐蚀。各种粒子在**涂层中的扩散系数D的大小排序为：DH20>D02DCI-DNa1侵蚀性粒子在涂层中的传输受涂层种类、组分、结构的影响。一般认为，蒸气压高的如水、氧等容易浸透到涂层中，而蒸气压低的离子很难透过健全的1涂膜。**涂层钢板腐蚀速度除与**涂层物理化学性能有关外，还取决于**涂层的抗气体、液体和离子的渗透性能。

电磁屏蔽涂层
目前，高频半导体元件大量用于电气设备中。如果电子电路采用天线发散电滋波，就可能对附近设备的性能和人体健康产生影响。采用电磁屏蔽涂层，通过全树脂内添加一定金属类添加剂，可以在一定程度上屏蔽某些设备内的电磁隔射。

**涂层/金属体系的基本特性
**涂层/金属体系是指**涂层/金属/电解液体系。其基本特性是指基本为电学性质和电化学性质，如电阻、电容、介电常数和腐蚀电位等，这些性质与**涂层金属的腐蚀有密切关系。一般来说，对于涂装钢板，由于涂膜电阻很大，使电位大幅度下降，所以涂麦钢板的腐蚀电位比未涂装钢板的腐蚀电位要正。
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